据报道,韩国计划到2047年总计投入超过700万亿韩元,新建10座晶圆厂,打造世界最大、最高水平的半导体集群。其中,龙仁一般工业园区的首座工厂已于2月动工,龙仁国家工业园区的土地补...
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